上海，2014年10月13日 –富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，将携旗下360°全景百万像素3D成像系统Omniview和多屏液晶车载仪表系统等产品线参加在上海召开的中 国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2014）。此次展会将于2014年10月22日至24日在上海汽车会展中心拉开帷幕，富士通半导体的展位位于B2-4。

中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2014）是中国汽车领域的重要展会和交流平台，为国内外整车配套及制造设备企业提供展示机会。本次展会专注于展示全球最高端的未来汽车动力、关键技术、 整车与零部件、生产工艺与设备等。为此，富士通半导体特别携其基于第三代车载SoC（Triton）系列所开发的360°3D全景显示和全数字虚拟仪表等 高性能应用参展，希望在提升汽车安全性能的同时更推动中国汽车产业向智能化、高端化快速迈进。

展示产品简介： 

车载图形显示控制器 – 车载360°全景百万像素3D成像系统 

富士通半导体是全球图形显示控制器领域的领导者，其产品广泛用于中央信息显示、全景环视系统、多媒体娱乐影音系统、导航、虚拟仪表等领域。本次展会上 富士通半导体将带来其全球领先的车载360°全景百万像素3D成像系统和3D虚拟仪表方案。其中，3D全景系统主芯片Triton采用高性能Cortex A9双核CPU，2D和3D独立GPU，具有渐进物体检测功能的ADAS系统。而3D全虚拟仪表方案中TFT图形显示仪表采用高分辨率显示屏替代传统的机 械仪表指针，具有富士通为车载仪表设计的独立2D引擎（iris），3D引擎（Imagination），支持3路显示输出，最大支持1920X720分 辨率。

另外，富士通半导体还携上述产品参加2014 AETF第九届亚太汽车电子技术论坛峰会——10月15日武汉站：武汉华美达光谷大酒店，五楼西湖厅；10月17日广州站：广州凯旋华美达大酒店，二楼帝苑厅。